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无锡邑文电子上市总部基地

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信息索引号(hào) 014006438/2024-05144 生成日期 2024-09-11 公开日期 2024-09-11
文件编号(hào) —  — 发(fā)布机(jī)构(gòu) 无锡市发(fā)展和改革委员会(huì)
效力状况 有效 附件下载 —  —
内(nèi)容概述 项(xiàng)目名称:无锡邑文电子上市总部基地项(xiàng)目单位:无锡邑文微电子科技股份有限公司建设(shè)内(nèi)容及规(guī)模:占地约59亩,购(gòu)置氦气检漏仪、PUMP、ICP刻蚀机(jī)-金属刻蚀、多腔ALD、PVD设(shè)备等各类设(shè)备

  项(xiàng)目名称:无锡邑文电子上市总部基地

  项(xiàng)目单位:无锡邑文微电子科技股份有限公司

  建设(shè)内(nèi)容及规(guī)模:占地约59亩,购(gòu)置氦气检漏仪、PUMP、ICP刻蚀机(jī)-金属刻蚀、多腔ALD、PVD设(shè)备等各类设(shè)备,年产(chǎn)去胶机(jī)、ICP刻蚀机(jī)、UV固胶机(jī)、化学(xué)气象沉积等各种半导(dǎo)体设(shè)备460臺(tái)套

  建设(shè)起止年限:2024-2026年

  计(jì)划总投资:55153万元

  2024年计(jì)划投资:10000万元

来源:无锡市发(fā)展和改革委员会(huì)

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