黨的二十屆三中全會(huì)提出，抓緊打造自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈，健全強(qiáng)化集成電路、工業(yè)母機(jī)、醫(yī)療裝備、儀器儀表、基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、先進(jìn)材料等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展體制機(jī)制，全鏈條推進(jìn)技術(shù)攻關(guān)、成果應(yīng)用。

　　作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要環(huán)節(jié)，封裝測試是將通過測試的半導(dǎo)體晶圓按產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程，其在推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展和半導(dǎo)體制造方面的作用日益突出。

　　可以說，封裝測試領(lǐng)域的每一次進(jìn)步躍升，都是一次“芯”的跨越。

　　最新數(shù)據(jù)顯示，全國先進(jìn)封裝企業(yè)已經(jīng)超過了3000家，江蘇企業(yè)占比一成，龍頭企業(yè)數(shù)量全國第一。

　　在無錫，集成電路產(chǎn)業(yè)既是直面競爭、贏得未來的戰(zhàn)略性支柱性標(biāo)志性產(chǎn)業(yè)，也是最具先發(fā)優(yōu)勢、最具完備生態(tài)、最具發(fā)展?jié)摿Φ?ldquo;金字招牌”。

　　24日，以“融合創(chuàng)新 協(xié)同發(fā)展”為主題的第22屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)暨第六屆無錫太湖創(chuàng)芯論壇在濱湖區(qū)舉行，論壇就第三代半導(dǎo)體技術(shù)、封裝工藝、先進(jìn)封裝技術(shù)、先進(jìn)封裝設(shè)備和材料、AI大模型等行業(yè)熱點(diǎn)話題展開深入探討，劍指全面推動(dòng)半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。

　　參會(huì)的頂尖專家、學(xué)者和企業(yè)領(lǐng)袖超過了500人，嘉賓中既有郝躍、劉勝、葉甜春等院士代表，也有中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行秘書長王俊杰等行業(yè)專家，還有來自中國電子科技集團(tuán)、中科芯、通富微電、長電科技、力森諾科、華天科技等一大批知名半導(dǎo)體企業(yè)的高管。

　　值得一提的是，在這場高峰論壇上，濱湖區(qū)正式發(fā)布了“一中心+兩基地——無錫（國家）集成電路設(shè)計(jì)中心+聚芯源創(chuàng)產(chǎn)業(yè)園+錫芯谷人工智能裝備產(chǎn)業(yè)園”的集成電路產(chǎn)業(yè)新布局，可以預(yù)見的是，隨著一大批實(shí)力企業(yè)的加速入駐，濱湖在全國集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的影響力將持續(xù)擴(kuò)大。

　　Part.01

　　50.2%！“先進(jìn)封裝”占比

　　集成電路封裝測試環(huán)節(jié)的目的在于驗(yàn)證集成電路產(chǎn)品的各項(xiàng)性能指標(biāo)是否達(dá)到預(yù)期要求，涉及電氣性能、可靠性、壽命等多個(gè)方面。

　　近年來，我國集成電路封裝測試業(yè)年銷售額已經(jīng)超過了3000億元，年復(fù)合增長率達(dá)到了12%。

　　封裝技術(shù)可以分為傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝兩大類，二者在工藝、應(yīng)用和性能上各有特點(diǎn)。隨著移動(dòng)設(shè)備、高性能計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的興起，電子設(shè)備對芯片性能和功率效率的要求不斷提高，先進(jìn)封裝技術(shù)通過更緊密的集成，實(shí)現(xiàn)了電子設(shè)備性能的提升和尺寸的減小，并顯著提升了計(jì)算性能和數(shù)據(jù)傳輸效率。

　　封裝市場產(chǎn)值占比結(jié)構(gòu)上，2022年，先進(jìn)封裝的市場份額達(dá)到了47.2%，預(yù)計(jì)到2026年，先進(jìn)封裝的市場份額將達(dá)到50.2%。

　　這種增長主要得益于AI和高性能計(jì)算領(lǐng)域的旺盛需求，這些領(lǐng)域?qū)Ω呒啥?、高性能和低功耗的芯片有著巨大的需求?/p>

　　從先進(jìn)封裝工藝和測試技術(shù)到封裝關(guān)鍵材料的創(chuàng)新與合作，從封裝測試與工藝設(shè)備的創(chuàng)新和機(jī)遇到功率及化合物半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)，從集成電路“一中心+兩基地”的發(fā)布到封裝與測試先進(jìn)技術(shù)、設(shè)備的展覽......

　　值得一提的是，本屆年會(huì)和創(chuàng)芯論壇上的眾多動(dòng)作和專業(yè)研討皆圍繞“先進(jìn)封裝的未來”展開?？梢灶A(yù)見的是，隨著一系列技術(shù)成果和解決方案的加速“走進(jìn)現(xiàn)實(shí)”，包括無錫企業(yè)在內(nèi)的眾多半導(dǎo)體企業(yè)未來在“先進(jìn)封裝”這一領(lǐng)域?qū)?huì)拿到更多的市場份額。

　　除主論壇外，本次論壇同期設(shè)有封測行業(yè)展，共吸引國內(nèi)外100多家知名企業(yè)參展，展品涵蓋半導(dǎo)體技術(shù)制造的各個(gè)方面。目前，該展會(huì)已成為全球半導(dǎo)體封裝測試前沿技術(shù)和市場動(dòng)態(tài)的展示與交流平臺(tái)，也是國內(nèi)涵蓋整個(gè)半導(dǎo)體封測行業(yè)的最具影響力的專業(yè)展覽。

　　Part.02

　　第一！封測規(guī)模全國規(guī)模最大

　　無錫也是全國唯一擁有集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的地級市，擁有從原材料到設(shè)計(jì)、制造、封測較為完整的全產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)業(yè)鏈上集聚的企業(yè)有近千家，擁有以卓勝微、中科芯、長電科技、盛合晶微等為代表的一批“航母級”企業(yè)。在半導(dǎo)體、人工智能、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)發(fā)展的帶動(dòng)下，無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展持續(xù)迎來黃金期。

　　據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年無錫集成電路規(guī)上產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)2400億元，全國城市排名第2。設(shè)計(jì)、制造、封測“核心三業(yè)”規(guī)模約占全省1/2、全國1/8，分居全國城市第5位、第3位、第1位。

　　透過數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn)，無錫已經(jīng)成為全國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)的重要承載地。為壯大這一領(lǐng)域，無錫還提出了“一、二、三、四、五”的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑，其中“四”就是要持續(xù)深化設(shè)計(jì)與制造封測、裝備材料與制造、零部件與裝備、產(chǎn)業(yè)與資本人才“四個(gè)對接”。

　　根據(jù)“465”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)集群（4個(gè)地標(biāo)產(chǎn)業(yè)，6個(gè)優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)、5個(gè)未來產(chǎn)業(yè)）發(fā)展規(guī)劃，到2025年，無錫集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值目標(biāo)為2800億元，在封測業(yè)的發(fā)展上重在“先進(jìn)”，大力發(fā)展晶圓級封裝、2.5D/3D封裝等技術(shù)，鼓勵(lì)建設(shè)高等級實(shí)驗(yàn)室和創(chuàng)新聯(lián)合體，鞏固無錫在封裝技術(shù)上的全國領(lǐng)先地位。

　　作為無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的先行區(qū)和集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的核心集聚區(qū)，濱湖區(qū)集聚集成電路企業(yè)200余家，既有以中科芯、卓勝微、國芯微電子、芯感智半導(dǎo)體等企業(yè)為代表的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集群，又有以無錫豪幫高科股份有限公司、無錫利普思半導(dǎo)體有限公司為代表的專精特新封測企業(yè)艦隊(duì)，利普思擁有的第三代功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)已處全球領(lǐng)先水平。2023年濱湖區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為135億元，今年前8個(gè)月集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為88億元。

　　Part.03

　　1+2！集成電路產(chǎn)業(yè)新布局

　　隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈上的重要環(huán)節(jié)——材料檢測、芯片測試等需求日益迫切，全國集成電路行業(yè)持續(xù)聚焦“濱湖”的背后，是清華大學(xué)無錫研究院、國家超算無錫中心等眾多科創(chuàng)平臺(tái)的強(qiáng)大賦能，平臺(tái)建設(shè)“快進(jìn)”的同時(shí)，區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、供應(yīng)鏈之間也實(shí)現(xiàn)了深度融合。

　　2021年，清華大學(xué)無錫應(yīng)用技術(shù)研究院集成電路創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)在濱湖區(qū)正式啟用，提供包括可靠性測試、失效分析等在內(nèi)的“一站式”產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同服務(wù)。2023年6月，該平臺(tái)獲得了中國合格評定國家認(rèn)可委員會(huì)頒發(fā)的實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可證書，標(biāo)志著其出具的報(bào)告具有國際認(rèn)可的權(quán)威性和公信力。

　　在這場太湖創(chuàng)芯論壇上，濱湖區(qū)正式發(fā)布了“一中心+兩基地”的集成電路產(chǎn)業(yè)新布局：無錫（國家）集成電路設(shè)計(jì)中心位于蠡湖之畔，占地301畝，中心相繼落戶了中科芯、十一科技、清華研究院等頭部科研院所，集聚了卓勝微電子、中微億芯、世芯電子等170余家集成電路企業(yè)，布局了中科芯集成電路雙創(chuàng)中心、集成電路創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)、清華研究院集成電路專業(yè)孵化器等創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務(wù)載體，榮膺中國第三代半導(dǎo)體最具競爭力產(chǎn)業(yè)園區(qū)；

　　聚芯源創(chuàng)產(chǎn)業(yè)園+錫芯谷人工智能裝備產(chǎn)業(yè)園，以“工業(yè)上樓”的全新解法全面助推集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展拔節(jié)生長。聚芯源創(chuàng)產(chǎn)業(yè)園主要面向精密電子類研發(fā)設(shè)計(jì)及生產(chǎn)類企業(yè)，著重發(fā)展汽車芯片、半導(dǎo)體裝備、智能傳感器等高精尖產(chǎn)業(yè)；

　　錫芯谷人工智能裝備產(chǎn)業(yè)園聚焦人工智能、集成電路芯片應(yīng)用及裝備制造特色產(chǎn)業(yè)，重點(diǎn)瞄準(zhǔn)車規(guī)級控制單元、人工智能芯片等高性能品類延鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈。

　　在2024集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)主會(huì)場，濱湖還迎來車規(guī)級六軸慣性制導(dǎo)芯片、惠然科技半導(dǎo)體量測設(shè)備2個(gè)重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目的簽約。

　　在這次論壇召開前不久，無錫剛剛召開了全市集成電路產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)季度推進(jìn)會(huì)，會(huì)議要求各地要加快實(shí)現(xiàn)技術(shù)攻關(guān)、成果應(yīng)用全鏈條突圍，聚焦先進(jìn)封裝，鞏固無錫在封測領(lǐng)域領(lǐng)先優(yōu)勢。

　　“一中心+兩基地”的推出，一定將有助這種“優(yōu)勢”的鞏固。

　　太湖北岸的濱湖區(qū)，轄區(qū)面積為572平方公里，沿湖岸線長108公里。572平方公里，放在全球，只是一個(gè)小點(diǎn)。但就是這個(gè)點(diǎn)，正吸引著全球產(chǎn)業(yè)界越來越多的關(guān)注目光。

　　2024年初秋，作為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要區(qū)域，在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)進(jìn)步上，濱湖區(qū)再次邁出了關(guān)鍵性一步。

來源：無錫日報(bào)